主题为“世界芯，未来梦”的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于8月18至20日在南京国际博览中心举行，这是今年以来中国半导体产业最为发达的长三角地区首场大规模的半导体全产业活动。本届博览会规模达20000平米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，全产业链的展示半导体领域的科技创新技术与应用成果。

在本届博览会的活动中，长进微电子展出了高分辨率I-line、耐高温I-line、电镀型I-line，KrF系列深紫外光刻胶，Lift-off正性光刻胶、负性光刻胶、非光敏底层胶，电子束正性光刻胶、负性光刻胶等产品，产品性能达到或超过国内外同类产品性能。